新歲啟程，謀定而動(dòng)。國(guó)博電子管理層近日召開(kāi)戰(zhàn)略研討會(huì)議，在全面總結(jié)回顧2024年工作的基礎(chǔ)上，謀篇布局下一階段發(fā)展重點(diǎn)。公司黨委書記、總經(jīng)理吳禮群強(qiáng)調(diào)，要以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，全面貫徹落實(shí)黨的二十大、二十屆三中全會(huì)精神，認(rèn)真學(xué)習(xí)領(lǐng)會(huì)中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議精神，公司上下要以“規(guī)劃引領(lǐng)”、“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”為發(fā)展主線，落實(shí)好集團(tuán)提升“六個(gè)能力”的總體要求和改革發(fā)展的各項(xiàng)部署，建設(shè)高水平開(kāi)放融合創(chuàng)新平臺(tái)，大力推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，助力現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)。

會(huì)議指出，國(guó)博電子要聚焦主責(zé)主業(yè)，在鞏固原有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，圍繞新一代移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信、低空經(jīng)濟(jì)、車載射頻器件等領(lǐng)域開(kāi)展戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)煥新行動(dòng)，積極進(jìn)行業(yè)務(wù)“開(kāi)疆?dāng)U土”和資源優(yōu)化整合，建設(shè)以公司為核心的射頻集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，筑牢科技實(shí)力“護(hù)城河”，朝著射頻電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo)勇往直前。

深耕基站射頻器件，為“低空騰飛”保駕護(hù)航

2024年全國(guó)兩會(huì)，低空經(jīng)濟(jì)首次寫入政府工作報(bào)告。隨著技術(shù)進(jìn)步、政策紅利和市場(chǎng)需求的共同推動(dòng)，低空經(jīng)濟(jì)有望成為新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)引擎。低空產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景拓展離不開(kāi)移動(dòng)通信技術(shù)的支持。其中，5G-A通感一體基站憑借其數(shù)據(jù)傳輸、定位、測(cè)距等功能，能夠?qū)崿F(xiàn)低空飛行器的安全、精準(zhǔn)、可視和交互，成為基站發(fā)展的主流方案。公司基于5G-A通感基站大帶寬、低時(shí)延、海量連接的特性，緊跟市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和性能優(yōu)化，多款射頻集成電路已應(yīng)用于5G-A通感一體基站中，應(yīng)用于基站新一代智能天線的高線性控制器件業(yè)務(wù)批量供貨，并針對(duì)低空通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展需求持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代開(kāi)發(fā)。

發(fā)揮核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，讓“群星閃耀蒼穹、星地暢連無(wú)阻”

2024年，我國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)按下“加速鍵”，以“千帆星座”為代表的低軌衛(wèi)星星座開(kāi)啟正式商用部署。隨著衛(wèi)星規(guī)?；ㄔO(shè)期的到來(lái)和組網(wǎng)進(jìn)程的推進(jìn)，星地融合網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和手機(jī)直連衛(wèi)星技術(shù)也隨之倍道而進(jìn)。國(guó)博電子聚焦衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，開(kāi)展覆蓋“衛(wèi)星端、地面端、終端”三位一體的系列化衛(wèi)星通信技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品研發(fā)工作，具備射頻芯片、模組和收發(fā)陣列等多種產(chǎn)品類型，衛(wèi)通開(kāi)關(guān)產(chǎn)品已送樣客戶認(rèn)證，基于新型半導(dǎo)體的衛(wèi)通PA研發(fā)取得階段性進(jìn)展，產(chǎn)品具備的性能優(yōu)勢(shì)有望在未來(lái)助力衛(wèi)星通信高速暢連。

豐富射頻芯片品類，打造終端市場(chǎng)品牌“新勢(shì)力”

國(guó)博電子射頻芯片產(chǎn)品主要包括射頻放大類芯片和射頻控制類芯片，公司結(jié)合技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求痛點(diǎn)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品成熟度，完善和拓展產(chǎn)品種類及譜系。在射頻放大類芯片方面，開(kāi)發(fā)完成WiFi、手機(jī)PA等射頻放大類芯片產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，LNA芯片階段性批量交付；重點(diǎn)推進(jìn)基于新型第三代半導(dǎo)體工藝的新產(chǎn)品研發(fā)；在射頻控制類芯片方面，公司應(yīng)用于終端的射頻開(kāi)關(guān)、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn)，多個(gè)射頻開(kāi)關(guān)被客戶引入并批量交付，DiFEM相關(guān)芯片量產(chǎn)交付，逐步形成完整的國(guó)產(chǎn)化開(kāi)關(guān)類產(chǎn)品體系。同時(shí)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求、在IOT射頻芯片、汽車電子、無(wú)人機(jī)模組等領(lǐng)域不斷探索，打造“高性能”、“高可靠性”、“低成本”的王牌產(chǎn)品，成為終端市場(chǎng)的一股強(qiáng)勁“新勢(shì)力”。

不移擔(dān)當(dāng)之志，不舍尺寸之功。2025年，國(guó)博電子將繼續(xù)秉持“上下同心、追則必達(dá)”的奮斗精神，緊密結(jié)合國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向和市場(chǎng)需求，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，高質(zhì)量完成“十四五”規(guī)劃目標(biāo)任務(wù)，為實(shí)現(xiàn)“十五五”良好開(kāi)局打牢基礎(chǔ)。